우리주변에서 많은 목질재료가 사용되고 있으나 이들 재료의 차이점 또는 생산방식에 대해 설명이 부적절한 사례들을 매스컴이나 웹에서 만나게 됩니다. 이 번호부터는 상업적으로 거래되는 목질재료에 대해 설명하고자 합니다. 목질재료는 ‘나무나 식물에서 얻어지는 식물성 물질(Ligno-cellulosic materials)을 판상이나 각재 또는 특별한 형태로 제조해 건축이나 가구 및 인테리어소재로 이용하는 재료’를 말합니다. 어떤 분들은 종이와 같은 재료로 목질재료에 속한다고 주장하는 분도 계십니다. 여기서는 논외로 하겠습니다. 목질재료(wood-based materials)는 목질복합재료라는 말로도 불리 웁니다.
목질재료의 종류에는 파티클보드(삭편판), 파이버보드(연질, 중밀도, 경질 섬유판), 합판, 집성재, 단판적층재(LVL), 패러램(PSL, Parallel Strand Lumber), OSB(Oriented Strand Board), OSL(Oriented Strand Lumber), LSL(Laminated Strand Lumber), CLT(Cross Laminated Timber), 목편 또는 목모시멘트보드 등이 있습니다. 목질재료는 대경원목 대신 소경원목을 효율적으로 이용하는 추세이고 제재부산물을 적극적으로 이용하는 기술로 제품에 탄소를 고정시켜 이산화탄소 저감에 기여하는 공학 소재입니다. 목질재료는 원하는 크기와 형상대로 생산가능하며 옹이나 썩은 부위 등의 결점을 제거하거나 분산하여 균일한 강도를 유지할 수 있는 소재입니다. 난연, 방부, 방충 등의 특수 처리도 가능합니다.
목질재료는 원료의 형태에 칩, 섬유, 시트 형태로 투입원료를 구분할 수 있습니다. 칩 형태의 경우 파티클보드, OSB, 패러램, OSL, LSL, 웨이퍼보드, 플레이크보드 등이 여기에 해당하며, 섬유 형태의 경우 경질섬유판, 연질섬유판, 중밀도섬유판이 있습니다. 시트 형태의 경우 합판이 대표적이고 단판적층재가 있습니다. 이 밖에 칩과 섬유를 동시에 사용하는 트리보드와 같은 하이브리드도 있으며 나무를 압착해서 평평하게 가공한 다음 접착제를 사용해 판상으로 제조하는 스크리버(Scriber)와 같은 특이한 형태도 있습니다. 시트에서 스트랜드를 얻은 다음 제조하는 패러램(PSL)도 있습니다. 판상 또는 각재 형태에 따라 어떤 경우에는 기능성을 증대하기 위해 목질재료의 원료 형태는 달라지며 경우에 따라서 서로 복합돼 이용되고 있습니다.
파티클보드(Particle Board, PB)
파티클보드(Particleboard, PB)는 목재 및 각종 바이오매스원료를 기계적으로 파쇄 또는 삭편화한 다음 열경화성수지 접착제를 첨가해서 열압 경화시킨 판상제품을 말합니다. 풀어쓰면 목재가공 공정에서 발생하는 부산물 또는 소경재를 기계적으로 가공해 작은 침상형 목재파티클을 만들고 여기에 요소수지나 요소-멜라민공축합수지를 분무해 높은 열과 높은 압력을 줘 판상으로 제조한 소재를 파티클보드라 부릅니다.
파티클보드를 과거에는 칩보드(chipboard)라 불렀습니다. 지금과 같거나 약간 거친 형태의 작은 파티클이 이용됐습니다. 칩이라는 용어는 파티클보드, OSB 또는 플레이크보드와 웨이퍼보드가 여러 형태의 칩에서 가공돼 생산됐기 때문에 그렇게 불렀습니다. 우리가 흔히 말하는 PB에 사용되는 원료는 가장 작은 입자를 사용하는 것으로 주로 가구나 캐니빗부재, 실내마감재 등으로 사용됩니다. 좀 더 큰 파티클 즉 스트랜드나 플레이크 또는 웨이퍼 형태의 입자를 사용한 보드들은 건축용으로 주로 벽체를 세우거나 바닥 및 지붕을 덮는 용도로 사용됩니다. 이때 사용되는 수지는 페놀수지가 대체적으로 사용됩니다.
<다음호에 계속됩니다.>