에이스임업, OSB·자작나무 타공판넬 출시
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에이스임업, OSB·자작나무 타공판넬 출시
  • 연보라 기자
  • 승인 2010.07.16 18:06
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▲자작나무 타공판넬(좌)과 OSB 타공판넬

올 초 포플라 원목 칩으로 만든 OSB와 자작나무 콤비합판을 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻었던 에이스임업이 이번에는 두 제품을 응용한 타공판넬을 선보여 또 한 번 업계의 주목을 받고 있다.

신제품 타공판넬은 기존 포플라 OSB와 자작나무 콤비합판에 지름 5㎜짜리 구멍을 18㎜ 간격으로 타공하고 뒷면에는 부직포를 덧대어 뛰어난 흡음성을 지닌다. 또한 한 쪽 면에 UV코팅을 얹어 내구성과 광택을 높였는데 특히 기존 포플라 OSB가 높은 물 흡수력으로 문제가 됐던 부분을 보완했다.

‘포플라 OSB 타공판넬’은 포플라 원목의 칩을 친환경 특수 접착제를 이용해 합포해 만든 판넬로 샌딩작업을 통해 드러난 포플라의 밝은 미색과 작은 칩들의 구성이 아름답고 핑크, 옐로우, 그린 등의 색으로도 출시돼 인테리어 내장재로도 손색이 없다.

‘자작나무 콤비합판 타공판넬’은 중판을 남양재와 포플라로 제작하고 갑·을판은 러시아산 최고급 베니어로 양면 접착한 합판으로 패치나 옹이 등의 결점이 없는 것이 장점이다. 갑·을판도 기존 0.3㎜에서 0.5㎜ 이상으로 두께를 높여 중판의 결함이 외면에 드러나지 않는다.

에이스임업의 하종범 대표는 “기존 제품에 기능성을 추가하고 내구성을 보완한 포플라 OSB 타공판넬과 자작나무 콤비합판 타공판넬은 아름다운 미관과 뛰어난 가격경쟁력으로 시장의 좋은 반응이 기대된다”고 밝혔다.

[2010년 6월16일 제 250호]

연보라 기자   boraong@woodkorea.co.kr

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