일본의 한 기업이 중량을 기존 파티클보드의 30% 정도 줄인 경량 파티클보드 실용화에 성공, 오는 7월부터 본격적인 판매에 들어갈 예정이다.

일본목재신문 최근호에 따르면 오오사카시에 있는 에이다산업(永大産業)에서 제품 성능을 거의 유지시키면서 중량을 획기적으로 줄이는 기술이 개발했다고 보도했다.

보도에 따르면 에이다이산업은 대형 규격에서의 시공성 향상을 위해 경량 파티클보드 개발에 착수했다는 설명이다.

이에 따라 원재료인 칩의 절삭성에 착안, 보다 길고 얇은 칩이 균일하게 배향되도록 연구를 거듭하는 한편, 파티클보드의 표층과 내층의 구성비를 연구한 결과 기존 파티클보드에 비해 약 30% 가량 가벼운 경량 파티클 보드의 실용화에 성공했다고 밝혔다.

에이다산업은 이에 대해 “물리적으로는 30% 경량화 됐지만 느낌상으로는 기존 제품의 절반 정도 무게”라며 “시공성 향상으로 큰폭의 비용절감이 기대된다”고 밝혔다고 신문은 전했다.
 

서범석 기자 seo@woodkorea.co.kr

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